| Միջանկյալ և մասնագիտացված խեժի տեխնիկական բնութագրերը | ||||||||||||||||
| Կատեգորիա | Մոդել | Գույն | Ձև | Հյու (գ/համարժեք) | Հալման կետ (℃) | Փափկեցման կետ (℃) | Քրոմատիկություն (Գ/Բ) | Կոնաձև թիթեղի մածուցիկություն (Պ) | Ազատ ֆենոլ (մմ) | Մաքրություն (%) | Նմուշ | Փաթեթավորման մեթոդ | Դիմում | |||
| Միջանկյալներ | Ֆենոլային խեժ | Բիսֆենոլ A Ֆենոլային խեժ | EMTP322 | Անգույնից մինչև բաց դեղին-շագանակագույն | Միատարր | - | - | 114-119 | G≤0.8 | 60-90 | ≤2000 | - |  | Թղթե տոպրակ ներքին պոլիէթիլենային ծածկույթով՝ 25 կգ/տոպրակ։ | Էպօքսիդային խեժերի միջանկյալ նյութերը կամ ամրացնող նյութերը լայնորեն կիրառվում են էլեկտրոնային պղնձապատ լամինատներում, կիսահաղորդչային փաթեթավորման մեջ և այլ ոլորտներում: | |
| Հիմք Ֆենոլային խեժ | PF-2123 | Բաց դեղինից մինչև կարմրավուն շագանակագույն | 100-105 | Գ։12-14 | - | ≤4 |  | Թղթե տոպրակ ներքին պոլիէթիլենային ծածկույթով՝ 25 կգ/տոպրակ։ Տոննա-տոպրակ՝ 500 կգ/տոպրակ։ | Արգելակման նյութեր և շփման նյութեր, ինչպիսիք են գնացքների, մեքենաների և մոտոցիկլետների արգելակային կոճղակները, էլեկտրական արտադրանքի համար բակելիտի փոշին, լամպերի համար սոսինձները, խեժային հղկող անիվները և ռետինե մաշվածությանը դիմացկուն նյութերը հղկման և կտրման համար, ձուլման ավազի սոսինձները, կրակակայուն նյութերը և այլն։ | |||||||
| օրթո-կրեզոլ Ֆենոլային խեժ | EMTP210 | Բաց դեղին | 113-115 | Գ≤3 | 35-45 | <1000 | - | Թղթե տոպրակ ներքին պոլիէթիլենային ծածկույթով՝ 25 կգ/տոպրակ։ | Էպօքսիդային խեժերի միջանկյալ նյութերը կամ ամրացնող նյութերը լայնորեն կիրառվում են էլեկտրոնային պղնձապատ լամինատներում, կիսահաղորդչային փաթեթավորման մեջ և այլ ոլորտներում: | |||||||
| TPN տետրաֆենոլեթան Ֆենոլային խեժ | EMTP110 | Շագանակագույն | 90-110 | 135-145 | Գ≤18 | - | ≤1000 | - | Էպօքսիդային խեժի միջանկյալ նյութ կամ ամրացնող նյութ։ | |||||||
| Բիսֆենոլ F | EMTP120 | Սպիտակից մինչև կարմրավուն շագանակագույն | - | ≥105 | - | Գ <0.8 | <1000 | ≥88 | - | Միջանկյալ նյութեր, ինչպիսիք են ցածր մածուցիկության էպօքսիդային խեժերը, պոլիկարբոնատային խեժերը, պոլիֆենիլենային եթերային խեժերը և չհագեցած պոլիեսթերները, կարող են նաև օգտագործվել կրակմարիչների, հակաօքսիդանտների և պլաստիկացնողների սինթեզման համար։ | ||||||
| DCPD Ֆենոլային խեժ | EMTP100 | Կարմրավուն շագանակագույն | 150-210 | - | 100-110 | G≤13 | ≤1000 | - | - | Էլեկտրոնային պղնձապատ լամինատ և այլ ոլորտներ։ | ||||||
| EMTD8700 ֆոսֆազենային կրակակայուն նյութի տեխնիկական բնութագրերը | ||||||||||||||||
| Կատեգորիա | Մոդել | Գույն | Ձև | Հալման կետ (℃) | Փոփոխական բովանդակություն (%) | Td5% (℃) | Ֆոսֆորի պարունակությունը (%) | Ազոտի պարունակությունը (%) | Նմուշ | Փաթեթավորման մեթոդ | Դիմում | |||||
| Ֆոսֆազեն՝ կրակի դեմ պաշտպանիչ միջոց | EMTD8700 | Հողի սպիտակից մինչև բաց դեղին | Միատարր Փոշի | 104-116 | ≤0.5 | ≥330 | ≥13 | ≥6 | - | Թղթե տոպրակ ներքին պոլիէթիլենային ծածկույթով՝ 25 կգ/տոպրակ։ | Պղնձապատ լամինատներ, էլեկտրոնային խեցեգործության սոսինձ, ֆունկցիոնալ ծածկույթներ, հրակայուն պլաստմասսաներ և այլ արդյունաբերություններ: | |||||
| Բիսմալեյմիդի տեխնիկական բնութագրերը | ||||||||||||||||
| Կատեգորիա | Մոդել | Գույն | Ձև | Հալման կետ (℃) | Թթվային արժեք (մգKOH/գ) | Լուծելիություն | Նմուշ | Փաթեթավորման մեթոդ | Դիմում | |||||||
| Բիսմալեյմիդ | Էլեկտրոնային դասարան | EMTE505 | Բաց դեղին | Միատարր Փոշի | ≥155 | ≤1 | Լիովին լուծելի | - | Թաղանթապատ կոմպոզիտային կրաֆտ թղթե տոպրակի կամ թղթե տակառի փաթեթավորում՝ 25 կգ մեկ տոպրակի/տակառի համար։ | Ավիատիեզերական կառուցվածքային նյութեր, ածխածնային մանրաթելային բարձր ջերմաստիճանի դիմացկուն կառուցվածքային մասեր, բարձր ջերմաստիճանի դիմացկուն ներծծման ներկ, լամինատներ, պղնձե պատված լամինատներ, ձուլված պլաստմասսաներ, բարձրորակ տպագիր միացումների տախտակներ, մաշվածության դիմացկուն նյութեր, ադամանդե հղկող անիվի սոսինձներ, մագնիսական նյութեր, ձուլվածքներ և այլ ֆունկցիոնալ նյութեր և այլ բարձր տեխնոլոգիական ոլորտներ: | ||||||
| Էլեկտրական աստիճան | D929 | Գունատ Դեղին-սպիտակ | ≥155 | ≤1 | Լիովին լուծելի | - | ||||||||||
